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高分子扩散焊使用范围广

　　现在科技正在飞速发展，铝箔焊机厂，可能很短的一段时间就会使人感到自己可能out了，曾经我们所知道的焊接方式也就是传统的电焊了，那个时候我们有谁想到了现在的设备已经可以进行分子级的焊接了呢？而今天小编要为大家介绍的就是一些关于高分子扩散焊的信息。

　　高分子扩散焊机是目前在焊接行业中使用较多的一种设备，目前该设备被广泛使用于电力、纺织、石油、煤炭、高速公路引线、电瓶连接片等行业中，其主要还是作为一种加工设备来使用的。通过高分子扩散焊加工出来的铜带软连接、铝带软连接具有表面平整、焊接部位相当于硬排使用、紧密度大、拉力满足使用要求等特点，铝箔焊机价格，因此受到人们的大力欢迎。铝箔焊机

铜软连接产品的特点、性能：

　　1、采用优质圆铜线（0.10，0.15，0.20）或镀锡软圆铜线（0.10，0.15）以多股（24.36.48锭）经单层或多层编织成。

　　2、直流电阻率（20℃）不大于0.022Ω.mm2/m，锡铜编织镀线的直流电阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。

　　3、功能：采用铜绞线、铜编织线作为导体，铝箔焊机厂家，两端采用铜管，铜管表面镀锡处理，山东铝箔焊机，接头尺寸按客户要求生产，再通过特殊处理，做成软连接、软接地。导电率高、kang疲劳能力强。可根据客户要求生产。铝箔焊机

扩散焊是在金属不熔化的情况下，形成焊接接头，这就必须使两待焊表面接触距离达到1μm以内，这样原子间的引力才起作用并形成金属键，获得一定强度的接头。

影响焊缝成形和工艺性能的参数主要有：焊接温度、压力、时间和保护气体的种类。在其他参数固定时，采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于焊件总体变形量的限度、设备吨位等。对于异种金属扩散焊，采用较大的压力对减少或防止扩散孔洞有作用。除热静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5～50MPa之间选择。铝箔焊机